熱阻是LED器件(jiàn)散熱(rè)性能(néng)的一(yī)個衡(héng)量指標。一般來(lái)說，LED的驅動(dòng)功(gōng)率隻(zhī)有(yǒu)一(yī)半(bàn)用於(yú)發(fā)光(guāng)，其餘則是(shì)以熱量(liáng)的形式(shì)擴(kuò)散(sàn)出去。隨著(zhuó)大功(gōng)率(shuài)LED的發展(zhǎn)，LED的散熱(rè)性(xìng)能(néng)引起(qǐ)了廣泛關注，並成為(wéi)LED器件設計的一個非(fēi)常(cháng)重要的影響(xiǎng)因(yīn)素(sù)，這也對LED的熱阻測(cè)量提出了迫切(qiē)的(dí)要求。
Ø LED的(dí)熱阻(zǔ)定義式(shì)為：RJX = (TJ -TX )/PH。RJX：待測器件PN結(jié)到指定(dìng)參考點之間(jiān)的(dí)熱阻(zǔ)[℃/W]；TJ：待(dài)測(cè)器(qì)件(jiàn)穩定時(shí)的(dí)結(jié)溫(wēn) [℃]；TX：指定(dìng)參(cān)考(kǎo)點(diǎn)的溫度[℃]；PH：待(dài)測器件(jiàn)的(dí)熱耗散(sàn)功率[W]。
Ø QB/T 4057中推薦使(shǐ)用傳遞熱阻，以LED的驅動功率代(dài)入(rù)上(shàng)式的熱(rè)耗散功(gōng)率。實際上為(wéi)了(liǎo)得到更準確的(dí)熱阻值(zhí)，應從LED的驅動功率中扣(kòu)除(chú)發光(guāng)功率，得到(dào)器件(jiàn)的(dí)熱耗(hào)散功率(shuài)，這對(duì)LED的熱(rè)阻測(cè)試(shì)提(tí)出了(liǎo)更高(gāo)的(dí)要求(qiú)。
Ø LED的熱阻(zǔ)測量一般采用JESD 51-1，JESD 51-14標(biāo)準(zhǔn)電(diàn)學法，該方法(fǎ)可在(zài)不破(pò)壞(huài)被測(cè)器(qì)件(jiàn)的前提下(xià)，得(dé)到熱阻信(xìn)息(xī)。LED的PN結(jié)結溫(wēn)變化(huà)ΔTJ與正向結電(diàn)壓ΔVf變化呈綫(xiàn)性關(guān)係，根據JESD標準獲(huò)取LED器(qì)件的(dí)溫(wēn)敏係(xì)數K，再通(tōng)過測量(liáng)正向結(jié)電壓(yā)得(dé)到溫度(dù)信息(xī)，進而繪(huì)製結溫(wēn)-時間(jiān)的(dí)關係(xì)曲綫(xiàn)，曲綫數據(jù)根(gēn)據JESD51-1，JESD51-14標準(zhǔn)等計(jì)算得(dé)到(dào)穩(wěn)態熱(rè)阻，瞬(shùn)態熱阻及(jí)結構函(hán)數信息。
LED熱(rè)阻(zǔ)結構(gòu)
Ø 結(jié)構(gòu)函數(shù)描述(shù)了LED器(qì)件熱流(liú)傳輸路(lù)徑(jìng)上(shàng)每個(gè)部分(fēn)的熱容(róng)(Cthr)及熱阻(zǔ)(Rthr)信息。LED係(xì)統的(dí)熱(rè)流(liú)路徑一般由芯片，金屬(shǔ)基(jī)板和(hé)外接(jiē)熱沉(chén)構成，透(tòu)過結構函(hán)數，可(kě)以得到芯(xīn)片到金屬基(jī)板(bǎn)的(dí)熱阻，金(jīn)屬基(jī)板到(dào)冷卻(què)係統(tǒng)的熱(rè)阻(zǔ)，冷(lěng)卻係統(tǒng)到周(zhōu)圍環境的熱(rè)阻信(xìn)息，使得LED器(qì)件(jiàn)的(dí)熱阻(zǔ)結構可視化。
Ø LED的(dí)熱阻測試對(duì)於測(cè)試儀器提(tí)出了高要(yào)求(qiú)：1）測量(liáng)LED的發光功率得(dé)到(dào)準確的LED熱阻(zǔ)；2）LED的(dí)快速熱響(xiǎng)應要(yào)求(qiú)PN結結(jié)溫的變(biàn)化(huà)必須在微妙級時間(jiān)內進行；3）具(jù)備(bèi)結構函(hán)數(shù)分析功(gōng)能，在(zài)不破(pò)壞LED器件的前提下，得(dé)到內部的(dí)熱(rè)阻(zǔ)結(jié)構(gòu)。
本標題頁(yè)麵：如何測量(liáng)LED的熱阻