主(zhǔ)要(yào)特色(sè)：
Ø 50/100MHz測試工作頻率(shuài)
Ø 256個 I/O 通(tōng)道(I/O Channel)
Ø 16/32 MW vector 記憶(yì)體(tǐ)
Ø 16/32 MW pattern instruction 記(jì)憶(yì)體
Ø Multi-site 測試(shì)可達 32 sites
Ø 16個(gè) DPS 通(tōng)道
Ø 8個 PMU 通道
Ø Per-Pin 時序(xù)頻率(shuài)測(cè)試單位
Ø *高可(kě)選購1024M bit x 4 CH scan depth
Ø 可選(xuǎn)購記憶(yì)體(tǐ)測試用ALPG
Ø 高達 16 high-voltage pins
Ø 16 個高性(xìng)能(néng) DPS 通(tōng)道
Ø 每片 VI45 類比單(dān)板可支援8~32通(tōng)道
Ø 每(měi)片(piàn) PVI100 類比(bǐ)單(dān)板可支援2~8通(tōng)道
Ø Windows® XP操作環(huán)境
Ø C++ 程(chéng)式語(yǔ)言(yán)與圖形(xíng)人(rén)機介麵設(shè)計
Ø 采用CRISP完整多樣(yàng)的係統軟(ruǎn)體(tǐ)工具
Ø 與周邊(biān)設(shè)備(bèi)相容性高
Ø All-in-One小(xiǎo)型(xíng)化氣冷式機(jī)台(tái)設計，節(jié)省占地麵積
Ø Cable Mount / Direct Mount
技術(shù)規格：
應用範(fàn)圍(wéi)
- MCU/MCU + 嵌入式記(jì)憶體
- NAND Flash Controller
- PC I/O
- Switch ICs
- 智慧型電(diàn)源管理裝(zhuāng)置
- 混合訊(xùn)號(hào)，數位(wèi)式，類(lèi)比(bǐ)式 ICs
- ADC/DAC/CODEC ICs
- 各類消(xiāo)費性產品IC
- 適用工(gōng)程(chéng)研(yán)發(fā)，晶(jīng)粒(lì)測(cè)試(shì)及 Final Test
- 電(diàn)源 IC
- LED 驅(qū)動(dòng) IC
Chroma 3650-CX SoC 測試係統(tǒng)實現高(gāo)性(xìng)價比(bǐ)的(dí)IC測(cè)試係(xì)統
3650-CX SoC 測試係(xì)統(tǒng)采用(yòng)All-In-One的(dí)小型化(huà)設計，除了(liǎo)擁 有相(xiāng)當競(jìng)爭性的機(jī)台價格之(zhī)外，並(bìng)具備(bèi)高(gāo)準(zhǔn)確 性與(yǔ)高(gāo)生(shēng)產力。因此(cǐ)，能夠降(jiàng)低(dī)客戶(hù)的測(cè)試(shì)成 本與提升IC產(chǎn)品(pǐn)的(dí)利(lì)潤。3650-CX SoC 測試係(xì)統(tǒng)具備(bèi)多樣化的 測(cè)試(shì)能(néng)力與強大的軟體工(gōng)具，能(néng)夠用來測試包 含MCU，NAND flash controller, PC周(zhōu)邊相關的(dí) IC，Switch，LED驅動(dòng)IC，以(yǐ)及(jí)Power IC和SoC等(děng) 產品。
SoC 測試(shì)係統 強(qiáng)大且功(gōng)能完整的(dí)3650-CX SoC 測(cè)試(shì)係統(tǒng)係(xì)統軟(ruǎn)體(tǐ) - CRISP
架構在Windows XP作業(yè)係統上(shàng)的(dí)Chroma 3650-CX SoC 測試(shì)係統(tǒng)的軟體(tǐ)測試環境CRISP ( Chroma Integrated Software Platform)，是一個(gè)結合工(gōng)程 開(kāi)發(fā)與量產需求的軟體(tǐ)平台。主(zhǔ)要包(bāo)含(hán)四個部 份 : 執行控(kòng)製(zhì)模組，資料分(fēn)析模(mó)組(zǔ)，程(chéng)式除(chú)錯 模組以及測(cè)試機台管(guǎn)理(lǐ)模(mó)組。透過親切的(dí)圖形 人機介(jiè)麵(miàn)的設計，CRISP提供(gōng)多樣(yàng)化的(dí)開發與(yǔ)除(chú) 錯工具，包含 :Datalog, Shmoo plot，Waveform tool，Scope tool，Pin Margin，Pattern Editor 與Plan Debugger，Histogram, STDF, Wafer Map等 軟(ruǎn)體模組，可滿足研發/測試工(gōng)程師開發程式(shì)時(shí) 的需(xū)求(qiú)與產綫(xiàn)人員量(liáng)產時的需(xū)求。
All-in-One小型(xíng)化(huà)機台設計(jì)節省(shěng)占(zhān)地(dì)麵積
3650-CX SoC 測試(shì)係(xì)統將所(suǒ)有(yǒu)的(dí)測(cè)試(shì)儀(yí)器(qì)模組與(yǔ)機台的電(diàn)源係 統全(quán)部整合在單(dān)一(yī)個(gè)測(cè)試(shì)頭(tóu)的空間裏(lǐ)，並且采用 氣冷(lěng)式(shì)的設(shè)計。透(tòu)過(guò)如此高(gāo)整合(hé)度的小(xiǎo)型化設 計，可(kě)以大(dà)幅減(jiǎn)少機(jī)台(tái)的(dí)占(zhān)地麵積，以節(jié)省(shěng)整(zhěng)體(tǐ) 的測試成本。
SoC 測試係統周(zhōu)邊(biān)設(shè)備
Chroma 3650-CX SoC 測試(shì)係統支(zhī)援(yuán)多種(zhǒng)裝(zhuāng)置的驅動程(chéng)式介(jiè)麵 (TTL & GPIB) ， 可進行(háng)與晶(jīng)圓針測機(jī)和送料(liào)機， 包(bāo)括SEIKO-EPSON，SHIBASOKU，MULTI-TEST， ASECO，DAYMARC，TEL，TSK，OPUS II等(děng)等裝 置之間(jiān)的溝(gōu)通。
選(xuǎn)購附(fù)件：
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Model
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Description
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3650-CX
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SoC 測試係統
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主(zhǔ)要(yào)銷(xiāo)售(shòu)：LCR測試儀,,信(xìn)號發生(shēng)器(qì),數字存(cún)儲示波器,絕(jué)緣電(diàn)阻測(cè)試(shì)儀(yí)扭(niǔ)力扳(bān)手(shǒu)扭(niǔ)矩扳(bān)手耐壓(yā)測(cè)試儀(yí)直(zhí)流電阻(zǔ)測(cè)試儀(yí)數字電(diàn)橋等(děng)等(děng)測(cè)量(liáng)儀器(qì)，測(cè)試(shì)儀器，工(gōng)具(jù)等(děng)。（點(diǎn)擊關鍵(jiàn)詞(cí)可(kě)進入相(xiāng)關產品目(mù)錄）扭力測(cè)試儀(yí)瓶(píng)蓋(gài)扭(niǔ)力(lì)測試(shì)儀(yí)數(shù)字(zì)電橋(qiáo),扭力(lì)扳(bān)手
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